焊接制造核心优势

• 
  高纯度合金配方

  自主研发锰铜、镍铜及卡玛合金体系，杂质含量极低，确保电阻率长期稳定及极低温度系数。材料一致性达国际一线水平。

  • 年变化率 < 0.1%

• 
  超薄/超宽精密轧制

  突破0.1mm超薄带材量产能力，厚度公差控制在±2μm以内，满足大电流小型化设计需求。宽度可达150mm。

  • 厚度范围 0.1~10mm

  • 平整度 ≤0.02mm/m

• 
  优异焊接适配性

  带材表面经特殊活化处理，与铜端子实现无空洞冶金结合，焊点强度高且接触电阻极低。适配电子束焊、激光焊及回流焊。

  • 结合强度 ≥30N/mm²

  • 接触电阻 <0.1mΩ

• 
  灵活定制与成本优势

  从合金成分到带材尺寸全面定制，国内全流程自主生产，相比进口材料成本降低30%~50%，强大的生产能力，具有快速满足客户大批量、短交期的订单需求。

  
  

  • 小批量/卷材供货

  • 国产化替代首选

焊接带材车间

生产车间

横向连续焊接电子束焊机

单电子束焊机

仓库